mt5:大尺寸陶瓷BTC焊点强度测试全解析：推拉力测试机的操作与应用

　　随着电子封装技术向高密度、微型化方向发展，底部端子陶瓷封装(BTC)器件因其优异的散热性能和紧凑的结构设计，在功率电子、汽车电子等领域得到广泛应用。然而，大尺寸陶瓷BTC器件由于陶瓷与PCB基板间热膨胀系数(CTE)失配显著，在温度循环载荷下焊点极易产生疲劳失效，严重影响器件可靠性。

　　科准测控团队针对这一关键技术问题，采用Alpha W260推拉力测试机系统开展焊点力学性能评估与失效机理研究，为优化封装设计、提高产品可靠性提供数据支撑。本研究结合国际标准测试方法，建立了完整的焊点强度测试流程与失效分析方案，对推动大尺寸陶瓷BTC器件的工程应用具有重要意义。

　　陶瓷BTC器件焊点失效主要源于热循环过程中的应力应变累积。陶瓷材料(CTE≈6-8ppm/℃)与FR-4基板(CTE≈16-18ppm/℃)的热膨胀差异导致温度变化时产生剪切应变，其大小可通过2、Engelmaier模型计算：

　　其中Δα为CTE差异，ΔT为温度变化范围，L为芯片到中性点距离，h为焊点高度。

　　Alpha W260推拉力测试机是专为微电子封装可靠性测试设计的高精度设备，特别适合半导体芯片键合强度的测试需求：

　　功能性：支持多种测试模式，如晶片推力测试、金球推力测试、金线拉力测试以及剪切力测试等。

　　操作便捷：配备专用软件，操作简单，支持多种数据输出格式，能够完美匹配工厂的SPC网络系统。

　　以上就是小编介绍的有关于大尺寸陶瓷BTC器件焊点失效分析标准与方法的相关内容了，希望可以给大家带来帮助。如果您还对推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题感兴趣，欢迎关注我们，也可以给我们私信和留言。【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。

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